产品说明文 2016年起出货标签变更通知 为了增加产品流向管理与清查之便利性，及改善标签的辨识度，纮康科技变更标签格式，并且于 标签中加入一维、二维条码，以利客户做先进先出(FIFO)管制之输入依据，此标签变更不影响产品规格及功能。 Wafer产品包装标签变更说明档案下载 晶粒(Dice)产品包装标签变更说明档案下载 封装片产品包装标签变更说明档案下载
