品質管理專區

 2016年起出貨標籤變更通知 (2016 Packing Label  change notification)
Wafer產品包裝標籤變更說明:  Wafer products packaging label change description: 
封裝片產品包裝標籤變更說明:  Package Products Packing Label Change Notice: 
晶粒_Dice_產品包裝標籤變更說明:  Dice Products Packing Label Change Notice: 

 HY21XX 電池保護IC外觀及包裝說明文
說明紘康科技HY21XX電池保護IC合格廠商之IC外觀及包裝型式。

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 SOT 系列端子銲錫性判斷標準
介紹紘康科技(HYcon) 封裝可靠度( Package Reliability)中關於端子銲錫性的測試及允收標凖:端子沾錫性認可測試標準(JESD22-B102),及端子銲上板子後銲錫性的允收判斷標凖(IPC-A-610D),端子上板後的實際推力實驗比較 ,以期望客戶對端子銲錫性判斷標準,有更深入的了解。

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 Notice of Wedge bonding
說明COB製程 (Wedge Bonding) 應用上的注意事項。

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